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Phoenix G2.5
生产型原子层沉积系统
2017年01月01日
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应用领域：
芯片封装、半导体High-k介电层、纳米涂层、3D涂层、锂电池、催化剂、太阳能电池、生物医学仿生、荧光材料、OLED显示、有机材料、电子电路、光学膜等。
功能特点：
1）批量生产型原子层沉积系统
2）简洁易操作上下片接口
3）预装包括二维材料的各种膜层工艺配方
4）大尺寸沉积室，基片尺寸可达2.5代面板尺寸
5）内置安全手套箱接口
技术参数及指标：
| 基片尺寸 | 最大370mm×470mm(G2.5面板） |
| 100 wafers - 100 mm (cassette) | |
| 100 wafers - 150 mm (cassette) | |
| 100 wafers - 200 mm (cassette) | |
| 25 wafers - 300 mm (cassette) | |
| 对于其他3D工件可以定制 | |
| 基片温度 | 可加热285℃ |
| 沉积均匀性(Al2O3) | <2% |
| 沉积室容积(W x D x H) | 500 mm x 400 mm x 240 mm |
| 前驱通道 | 标配4路，可扩展至6路，每路均可通固、液、气前驱物，各路均可独立加热至 200℃ |
| 工业级ALD专用快速阀门，响应时间10ms | |
| 钢瓶容积3.1L或600ml | |
| 运载气体 | N2气或Ar气，MFC控制 |
| 真空泵 | 干泵,≥350CFM |
| 工作电源 | 208VAC，3相,8500W(不含泵) |
| 操作系统 | WindowsTM PC |
| 机柜 | 排气柜装有烟雾报警器 |
| 外观尺寸(W x D x H) | 900 mm x 1370 mm x 1700 mm |
| 兼容性 | 100级洁净室 |
| 质量认证 | CE,TUV,FCC |
| 系统选配 | Ozone Generator（200L/g) |
| Glove Box Interface | |
| LVPD | |
| Semi-Automatic or Automated Loader | |
| SECS/GEM跟主机通讯接口 |
可沉积膜层：
氧化物：Al2O3,HfO,La2O3,SiO2,TiO2, ZnO, ZrO2, Ta2O, In2O3, SnO2, Fe2O3, MnOx, Nb2O5, MgO, Er2O3, WOx, MoO3, V2O3,CeOx,BaO,Ga2O3,NiO,SrO
氮化物：WN, Hf3N4, Zr3N4, AlN, TiN, NbNx,TaN,CoN,SiN,MnN,NbTiN,InN,
硫化物：ZnS,MoS2, WS2,VS2
金 属：Ru, Pt, W, Ni, Fe, Co, Mn, Cu
复合物：AZO, ITO, ATO, ZnOS, HfSiON, LiMnOx，MgZn1Ox,SiON
有机物： FOTS, FDTS, Thiols
操控界面：专业化、人性化、开放化
通过GUI操控界面可以实现参数设置、系统动态监控、数据记录、存储与显示，用户可以自编程。
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