Phoenix G2.5
生产型原子层沉积系统
2017年01月01日
上一个:
下一个:
应用领域:
芯片封装、半导体High-k介电层、纳米涂层、3D涂层、锂电池、催化剂、太阳能电池、生物医学仿生、荧光材料、OLED显示、有机材料、电子电路、光学膜等。
功能特点:
1)批量生产型原子层沉积系统
2)简洁易操作上下片接口
3)预装包括二维材料的各种膜层工艺配方
4)大尺寸沉积室,基片尺寸可达2.5代面板尺寸
5)内置安全手套箱接口
技术参数及指标:
基片尺寸 | 最大370mm×470mm(G2.5面板) |
100 wafers - 100 mm (cassette) | |
100 wafers - 150 mm (cassette) | |
100 wafers - 200 mm (cassette) | |
25 wafers - 300 mm (cassette) | |
对于其他3D工件可以定制 | |
基片温度 | 可加热285℃ |
沉积均匀性(Al2O3) | <2% |
沉积室容积(W x D x H) | 500 mm x 400 mm x 240 mm |
前驱通道 | 标配4路,可扩展至6路,每路均可通固、液、气前驱物,各路均可独立加热至 200℃ |
工业级ALD专用快速阀门,响应时间10ms | |
钢瓶容积3.1L或600ml | |
运载气体 | N2气或Ar气,MFC控制 |
真空泵 | 干泵,≥350CFM |
工作电源 | 208VAC,3相,8500W(不含泵) |
操作系统 | WindowsTM PC |
机柜 | 排气柜装有烟雾报警器 |
外观尺寸(W x D x H) | 900 mm x 1370 mm x 1700 mm |
兼容性 | 100级洁净室 |
质量认证 | CE,TUV,FCC |
系统选配 | Ozone Generator(200L/g) |
Glove Box Interface | |
LVPD | |
Semi-Automatic or Automated Loader | |
SECS/GEM跟主机通讯接口 |
可沉积膜层:
氧化物:Al2O3,HfO,La2O3,SiO2,TiO2, ZnO, ZrO2, Ta2O, In2O3, SnO2, Fe2O3, MnOx, Nb2O5, MgO, Er2O3, WOx, MoO3, V2O3,CeOx,BaO,Ga2O3,NiO,SrO
氮化物:WN, Hf3N4, Zr3N4, AlN, TiN, NbNx,TaN,CoN,SiN,MnN,NbTiN,InN,
硫化物:ZnS,MoS2, WS2,VS2
金 属:Ru, Pt, W, Ni, Fe, Co, Mn, Cu
复合物:AZO, ITO, ATO, ZnOS, HfSiON, LiMnOx,MgZn1Ox,SiON
有机物: FOTS, FDTS, Thiols
操控界面:专业化、人性化、开放化
通过GUI操控界面可以实现参数设置、系统动态监控、数据记录、存储与显示,用户可以自编程。
107
浏览量: