原子层沉积直写系统

•应用领域：

MEMs传感器，燃料电池，电极材料，微流控芯片，量子芯片，半导体介电层，光学元件/光栅，钝化层，阻隔层，防反射涂层，电致变色视窗，电力电子，微纳加工

•功能特点：

原子精度与区域选择性沉积

多种材料堆叠生长

快速材料和工艺测试

快速设计实验

快速器件原型制作

与实验室和洁净室环境的兼容性。

多材料能力

紧凑型设计

多功能基板：兼容玻璃、聚合物、陶瓷和金属

集成软件，简化设计和制造工艺

大气和受控环境兼容性

可变横向分辨率

•技术参数：

样品尺寸：最大4英寸

生长厚度：最厚10mm，可以实现不同位置或线条厚度梯度变化

样品加热温度：50℃-300℃

样品台移动速度：10-200mm/s

样品台分辨率：100nm

样品装载方式：手动

工艺腔：大气环境

Nozzle 分辨率：350um(50um-2mm开发中)

对准精度：5um

基板到HEAD间隙：干涉测量系统

前驱源及气源系统：

前驱源标配2路

反应源1路

反应气体1路

前驱源加热温度RT-150℃

设备放置：光学平台（可选）

设备尺寸：1400mm*800mm

•应用案例：